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건축
압출법보온판
XPS-
단열성
진공 압출발포방식으로 생산되는 압출법 보온판은 미세한 독립기포구조 내에 기체중 열전도율이 가장 낮은 {0.0097W/mk(0.0083kcal/mh℃)} 불화 탄소를 충진하였기 때문에 단열재 중 낮은 열전도율을 지니고 있습니다.내 부식성
순수 고분자 재료인 폴리스티렌을 원료로 하여 생산되는 아이소핑크는 조직 자체가 부식 도는 부패되는 일이 없을 뿐만 아니라 곰팡이와 벌레 들의 서식이 불가능하므로 위생상의 문제가 발생하지 않습니다.내습 · 내수성
국내의 다른 단열재와는 다르게 미세한 연속 독립기포구조를 지닌 아이 소핑크는 수분이나 습기가 침투될 수 없으므로 기존의 단열재에서 쉽게 관찰되는 흡수나 흡습이 없습니다. (물의 열전도율은 0.598W/mk이므로 단열재가 흡수를 할 경우 이미 단열재로서의 가치를 상실하게 됩니다.시공 · 가공성
부스러지지 않는 단열재 아이소핑크는 톱·칼로 절단이 용이하며, 석고본 드·못 등으로 쉽게 부착할 수 있어 시공시 다른 단열재에 비해 경비를 현 저히 절감할 수 있고, 시공기간을 단축시킬 수 있는 장점이 있습니다.
| 단 열 판 | 방 습 판 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 특호 | 1호 | 2호 | 3호 | 1호 | 2호 | ||
| 압축강도(N/c㎡) | 25이상 | 18이상 | 14이상 | 10이상 | 12이상 | 7이상 | |
| 굴곡파괴하중(N) | 45이상 | 35이상 | 밀도(kg/㎡) | ||||
| 30이상 | 25이상 | ||||||
| 열전도율 (평균온도23±2℃)(W/mK) |
초기 열전도율 | 0.027 이하 | 0.028 이하 | 0.029 이하 | 0.031 이하 | 0.031이하 | 0.033 이하 |
| 장기 열전도율 | 0.029 이하 | 0.030이하 | 0.031 이하 | 0.033 이하 | |||
| (참조) 투습계수(두께25mm당(ng/㎡ sPa) | 146이하 | - | |||||
| 연소성 | 연소기간 120초 이내이며, 연소 길이가 60mm 이하일 것 | ||||||